Ведущий производитель чипов, тайваньская TSMC, на организованном американским Институтом инженеров электротехники и электроники (Institute of Electrical and Electronics Engineers, IEEE) мероприятии Electron Device Meeting (IEDM) раскрыла подробности собственной технологии производства микросхем по техпроцессу 2 нм «2nm N2», написал в понедельник wccftech.com.
В TSMC заявляют, что технология обеспечивает повышение производительности на 15% при более низком (на 30%) потреблении электроэнергии. Передовой техпроцесс позволяет повысить плотность транзисторов в 1,15 раза. Этого удалось добиться благодаря использованию нанолистовых транзисторов с круговым затвором (GAA).
Издание в то же время указывает, что применение новой технологии обусловит рост стоимости цен на полупроводниковые пластины на 10% по сравнению с пластинами, которые используются при производстве микросхем по техпроцессу 3 нм — до 25-30 тысяч долларов за штуку.
Ожидается, что массовое производство чипов по технологии «2nm N2» начнётся во второй половине 2025 года.
1 доллар = 103 рубля.